欧姆龙AOI、SPI、贴片机、回流焊

使用温度·湿度 10～35℃ 35-80%RH（不结露）
外形尺寸 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm
保存温度·湿度 0～40℃、35～80%RH
(不包括突起部·信号灯)
重量 约500KG
基板搬送方向
基板搬送基准
搬送高度
基板上下净高
基板搬送
传送带宽度调整
基板搬送速度
检查
照明方式
相机
分辨率
右→左、左→右（通过Service Mode切换）
前基准、后基准（通过Service Mode切换）
900±20mm （可调整机器垫脚）
※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚
基板上方50mm, 基板下方50mm
传送带方式
自动调整
150-600mm/s
使用者可自行设定搬入和搬出时的速度，
机器默认设定为200mm/s
炉前/炉后基板检查
R G B 三色Color Highlight照明
5M 工业相机
15μm、 10μm
检查对象基板
项目
外形尺寸
板厚
重量
板弯
基板表面
基板材质
温度
较大检查元件数量
较大单板数量
检查程序名称
单轨：50mm×50mm～510mm×610mm
(搬送方向×前后方向)
内容
双轨：2×(50mm×50mm～510mm×300mm)
0.4-4.0mm
元件贴装状态下4.0KG以下
对检查无影响的范围（目标：板弯：±2mm以下）
铜箔·镀金·焊锡涂层
纸苯酚·环氧玻璃·CEM3
*FPC基板使用的前提：只有通过硅胶（粘性）等
材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具
(金属板等)上时方可使用
基板搬送入设备时温度要求为40℃以下
10,000 个元件/基板
300块单板
48字以内英文字母、数字、符号
(符号：#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］)
检查项目
大项目
焊点检查
元件本体检查
电极检查
周边检查
分项目
爬锡
焊盘露出
缺件
元件错件
极性相反
元件装反
元件偏移
电极偏位
电极浮起
异物
锡球
桥接
一般规格
项目 内容
电源
单相AC200～240V（±10%)；
频率：50/60Hz
额定电压为1.6kVA (8A电流MAX)
气源 不使用
接地条件 D种接地（接地电阻值：100Ω以下）